无铅免洗高温锡膏（熔点：227℃）
昊宇A03系列是一款无铅低卤（符合欧盟无卤标准）免洗高温焊锡膏，专为超细特性印刷和回流设计。昊宇A03系列拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供表面贴装工艺解决方案。昊宇A03系列对于各种电路板设计都可提供卓越的印刷性能，在8小时的生产中均可提供卓越的印刷。在空气和氮气环境下对各尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。昊宇A03系列焊点外观优秀，易于目检。另外，昊宇A03系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水准和ROL-0 IPC等级，确保产品的长期可靠性。
特点和优势:
(1)最好的无铅回流焊接率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil)厚度的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
(2)优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能, 连续印刷8小时,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。
(3)印刷速度最高可达200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，产量高。
(4)宽回流温度曲线工艺窗口，对各种电路板/元器件表面处理均有良好的可焊性。
(5)回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
(6)减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。
(7)符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准。
(8)兼容氮气或空气回流。
(9)该产品品质稳定是低卤产品（符合欧盟无卤标准），优点是残留物无色透明，活性适中。
适用范围:
适应镀金板、裸铜板、FPC板等材质产品的焊接，如：电源产品、控制板、家用电器、液晶电视，电脑主板，手机主板，影音控制主板及中高端密集多层电路板SMT表面贴装。